Xiaomi Mi 6/Mi 6 Plus の一部仕様がリーク、ソニーIMX400センサー搭載か
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Xiaomi Xiaomi Mi 6, 噂
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中国メーカーXiaomiの次期フラッグシップ・スマートフォン『Xiaomi Mi 6』について、新たに一部スペック情報がリークされています。
Xiaomi Mi 6 の一部スペックがリーク
『Xiaomi Mi 6』にはソニーの次世代CMOSとなるIMX400センサーが搭載する可能性があり、それが事実であればXiaomiとSonyは数百万ドルの取引をしたことになるとのこと。
また、中国モデルではディスプレイのサイズが2種類あり、5.15インチと5.7インチになるようです。この2モデルは筐体が異なり大画面モデル(Xiaomi Mi 6 Plus)の背面にはデュアルカメラが搭載される模様。
具体的な仕様としては厚みは8mm、バッテリー容量3200mAh、メモリ4GB、内部ストレージは32GBとなり、Xiaomi Mi 6 PlusはRAM6GB+64GBになるようです。
いずれのモデルもCPUにQualcomm Snapdragon 835が搭載されるとのこと。
これまで『Xiaomi Mi 6』は2Kディスプレイや3月中旬のリリースなどが噂されています。
これまでの話
⇒Xiaomi Mi6 のスペック情報リーク、2Kディスプレイ搭載か
⇒Xiaomi Mi 6は3月リリースか、一部スペックもリーク・価格
Source:MyDrivers