インテル、スティックPC『Compute Stick』Core m3モデル(STK2M3W64CC)発売、スペック

 インテルは6月22日、スティック型パソコン『Intel Compute Stick』シリーズで新たにCore m3搭載モデル(型番:STK2M3W64CC)を国内向けに同日より発売すると発表しました。

compute-stick-product-brief-stk2mv64cc-stk2m3w64cc.1

Core m3搭載『Intel Compute Stick』のスペック

 『Intel Compute Stick』は本体にディスプレイを持たずHDMI出力する形で液晶モニターやテレビ、プロジェクターなどに接続して利用するスティック型の小さなパソコン。

 今回、国内向けに投入されたのは米国で1月に発表したモデルです。

スペック、主な仕様

 『Intel Compute Stick』の主なスペックはCPUにIntel Core m3-6Y30(2コア/900MHz~最大2.2GHz)、RAM 4GB LPDDR3-1866、内部ストレージ64GB eMMC+外部メモリとしてMicroSDXC対応カードスロット(最大128GBまで、UHS-Iサポート)を搭載。OSにWindows 10 Home 64bitを採用しています。

 通信機能はIntel Wireless-AC 8260(Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac)を搭載、Bluetooth 4.2。インタフェースがHDMI 1.4b 出力端子×1基、USB Type-Cx1基、USB 3.0×1基。本体サイズは38x113x12mm。

 インテルは『Intel Compute Stick』の活用モデルとしてモバイルワーカーやヘルスケアなどの分野を挙げています。

compute-stick-product-brief-stk2mv64cc-stk2m3w64cc

 Source:インテル

よく一緒に閲覧される記事

Intelが小型ペンに3つ折りディスプレイ特許取得、レンダリング画像

Intelが世界知的所有権機関(WIPO)に申請していた折り畳み式ディ

INTEL、ノートPC向け第9世代Coreプロセッサを2019年Q2リリースと発表 #CES2019

Intelがノートパソコン向けの第9世代Coreプロセッサを2019年

Intel、次期iPhone向けのモデムチップ生産開始/Qualcommは30%提供で明暗

半導体大手インテルがアップルの2018年 iPhone 向けにモデムチ

→もっと見る

PAGE TOP ↑