Intel、次期iPhone向けのモデムチップ生産開始／Qualcommは30％提供で明暗
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半導体大手インテルがアップルの2018年 iPhone 向けにモデムチップの生産を開始したと報じられています。
Intel、次期iPhone向けのモデムチップ生産開始
Intelのモデムチップは2016年のiPhone 7から採用され、現行のiPhoneはIntelとQualcommからモデムチップの供給を受けています。
今回、2018年秋にリリースされるiPhone シリーズで採用されるといわれているIntel の LTEモデムチップ『XMM 7560』の生産が開始したと伝えられています。
この『XMM 7560』は次世代通信5Gへ向けたモデムチップとされており、LTE Advanced Pro対応で最大1Gbpsのダウンロード速度まで到達できることを強みとしています。
同社はNikkei Asian Reviewのインタビューにおいて、モデムチップは出遅れたが今は追いついたと認識しており、2019年以降について第5世代または5G通信をリードすることを約束すると述べています。
さらにIntelの「XMM 8060」と呼ばれる次世代モデルは来年リリース予定で、HP、Dell、Lenovo Group、Asustek Computer、Acerなどの常時接続PCまたはスマートフォンで採用されるとも述べました。
Qulacommの話
同じくiPhoneにモデムチップを提供しているQualcommは2017年初めからAppleと巨額のライセンス料金に関する合法的な争いを始めています。
それによる影響が出ているようで、AppleInsiderはサプライチェーンが4月に公開したレポートから、Qualcomm は2018年のiPhoneでも引き続きモデムチップを提供するものの、その割合はIntelが70%となりQualcommは30%に留まるだろうと伝えています。
さらに Apple はQualcommへの依存を軽減、最終的に供給ゼロを目指しているようだと伝えられています。
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Source：AppleInsider／Nikkei Asian Review via Intel XMM7560（PDF）
