次期チップ「Tensor G5」はGoogle自社開発か、製造もTSMCに変更とも | 台湾メディア

「Tensor G5」はGoogle製か

台湾メディア工商時報は現地時間2024年6月29日、ビジネス紙面において台湾にあるTSMCの3nm技術がGoogle自社開発チップの製造を担うと報じた。

台湾国内のサプライチェーン関係者から得た話として、GoogleがTSMCと協力関係を構築し、Pixel 10シリーズに搭載する次期チップ「Tensor G5」の製造を取り付ける段階に入っていると伝えた。

Googleはこれまで韓国企業Samsungの独占的OEMによってTensorチップを開発・製造してきた。それが「Tensor G5」では設計が完全にGoogleが自社開発となり製造もTSMCへ切り替わるという。これはTSMCの3nmプロセスノード成功を意味する。

従来のTensorチップはSamsungのExynosプラットフォームを基本としてカスタマイズされていた。それに対して今度は完全なる独自設計のGoogle謹製モバイルチップに。また、TSMCの最新3nm技術も採用することで大幅なパフォーマンス向上が期待できると続けた。

現在はチップ設計をテストする段階に入っており、サプライチェーンはTSMCがテープアウトできるよう固唾を呑んで見守っているようだ。

Google自社設計のメリット

今回のリーク通りGoogleが完全にチップを自社設計へと切り替えるとどうなるのか。

まず、Android OSというソフトウェアと端末の頭脳であるハードウェアの核となるSoCを統合できることが挙げられる。その恩恵はApple製品の安定度・信頼性をみるとがわかりやすい。

Androidスマートフォンではよく「Suicaが使えない」とか「インストールしたアプリが動かない」といった報告をSNSなどでみかける。もちろんiPhone/iPadでも不具合は発生するし、アプリが落ちることもある。しかし、安定度でいえばソフトとハードを統合したApple製品のほうが高く、トラブルの質も異なるように思う。

たとえば保険証や免許証を統合したマイナンバーカードを端末で電子化させるといったとき、Appleは強い。政府も先に承認すると思う。

それだけでなく廉価版なのに金額が上がり続けているPixel Aシリーズの価格を落ち着かせるため、チップでの差異をつけやすくなる。これはSamsung頼りの動作クロックやハイパフォーマンス時間を短くするといった外注より細かく設定できる。ただAppleをみていると最新チップで処理性能を高めた結果、実は初代のM1チップのほうが発熱も少なく安定した処理をキープできるという頭打ちの問題もある。

Pixelシリーズといえば周回遅れどころではないSoCが揶揄されてきた。それでも独自のカスタマイズを繰り返したことで高度な撮影・編集機能を実現している。最近ではクラウドへ撮影データを移してからAI処理する方式を採用しているが完全自社SoCではどうなるのか今後も注視したい。