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LG G6 正式発表、防水IP68やハイレゾ再生などスペック

2017/02/27 | LG ,

LG Electronicsは2月26日、スペインのバルセロナで開催されるMWC 2017に先駆け、最新スマートフォン『LG G6』を正式に発表しました。 LG G6 のスペック 『LG G6』は...

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世界初RAM 8GB搭載スマホ『LeEco Pro 3』がリーク、ストレージ256GBなどスペックと価格・発表日

 中国メーカーLeEcoのフラッグシップ端末として間もなく発表される予定の5.7型Androidスマートフォン『LeEco Pro 3』のスペックと価格がリークされています。 『LeEco Pro 3...

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ペンまで防水5.7型『Galaxy Note 7』発表、スペック

 Samsungは米国時間8月2日、ニューヨークで開催した新製品発表会においてデジタイザーペンを内蔵する5.7インチの『Galaxy Note 7』を披露、グローバル市場における発売日は8月9日と発表...

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5.7型RAM8GB『PGS Hardcore』出資募集中 – デュアルOS/2画面のスペック・価格

 PGS LabよりPCゲームを快適にプレイできるよう開発されたニンテンドーDSのような2画面を持ちながらAtom x7-Z870+RAM 8GBというスペックをコンパクトな筐体を詰め込んだ5.7イン...

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LeEco Le Max 2 のRAM6GB+ROM128GB版を発表 – 価格

 中国のスマートフォンメーカーLeEcoが予告していた6月29日の新製品発表イベントにおいて、5.7インチAndroidスマートフォン『LeEco Le Max 2』のRAM6GB+ROM128GB版...

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