次期iPhoneはステンレスフレームを採用か、iPhone 4のようなデザインとも

公開日: : Apple

2017年リリースのiPhoneについて、フレームにステンレススチールを採用し両面からガラスで挟み込むスタイルになるだろうと海外メディアが伝えています。

iphone7-01

スポンサーリンク

次期iPhoneはステンレスフレームを採用か

以前よりiPhone 8(仮称)はディスプレイと背面がガラス製で、金属フレームを挟み込んだ仕様と伝えられてきましたが、台湾メディアDIGITIMESによると金属はステンレススチールを採用し、頑丈で低コスト、製造時間が短縮されるだろうと伝えています。

これまでの背面アルミニウムからガラスへ変更、フレームをステンレスへ変更するというiPhone 4 で採用されていた構造で、同端末はFoxconnとJabilによって提供されていました。

上流サプライチェーン関係者によると、CNC加工によるユニボディに比べ製造コストは30~50%抑えられ、品質管理も安定しているとのこと。

それでもステンレスベゼルにCNC加工が必要となるためシャーシサプライヤなどの業績に大きな影響はないだろうととしています。

次世代 iPhone の製造には Foxconn と Pegatron Technology 、Wistronのほか、新たにJabilが追加されるだろうと伝えています。

Source:DIGITIMES

Appleの記事一覧へ

スポンサーリンク

スポンサーリンク

Apple、3月のiPadイベントでiPhone SE 128GBモデルやiPhon 7 レッドを発表か

Appleが3月末に開催する予定の新しいiPadシリーズ向けのイベント

Apple、顔認識技術のRealFaceを買収か

Appleが顔認識技術を持つイスラエルの新興企業RealFaceを買収

Apple、「WWDC 2017」を6月5日からサンノゼで開催と発表

Appleは2月16日、開発者カンファレンス「WWDC 2017」の開

iPhone 8は大容量バッテリー搭載か、基板小型化でスペース確保

Appleが2017年にリリースする最新iPhone(iPhone 8

iPhone 8 はWatchと同じワイヤレス充電Qi対応か、AppleがWPCに加盟

次期iPhoneのワイヤレス充電サポートが噂される中、Appleがワイ

Apple、iPad向け『Smart Keyboard 2』を発売か―共有・絵文字キー搭載の次世代キーボード

米国特許商標庁がAppleの出願した特許情報としてiPad向け新キーボ

iPhone 8 は虹彩スキャン搭載か、目を使った認証へ

Appleが2,017年内にリリースする予定の「iPhone 8」(仮

iPhone 7 ブラックの塗装剥がれ、報告が相次ぐ

iPhone 7のブラックモデルについて、黒い表面の塗装が剥がれたとい

次期iPhone、全機種でワイヤレス充電に対応か #iPhone8

Appleが今年の秋にもリリースすると予定の次期iPhone(iPho

Apple、ARMベース独自チップ「T310」を次期MacBook Proに搭載か

新型Macbook Proの新インターフェース「Touch Bar」に

→もっと見る



  • スマートフォン最新情報『スマ部』を見る
PAGE TOP ↑