Snapdragon 670/640/460のスペック表がリーク

公開日: : 周辺機器

Qualcommの最新SoCとなるSnapdragon 670/640/460のスペックを記載した表がリークされました。

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Snapdragon 670/640/460のスペック表がリーク

Qualcommが2017年12月に発表した最新フラッグシップ「Snapdragon 845」とともに準備されているSnapdragon 670/640/460がリークされています。

Snapdragon 845チップはSamsungやXiaomi、OnePlusなどハイエンド仕様スマートフォンで採用されるほか、Windows 10 on ARMとして常時接続で長寿命バッテリーのモバイルPCとしても期待されています。

その下位モデルとなるSnapdragon シリーズのリークが今回の記事冒頭に掲載した画像です。大きな特徴として14nmプロセスから10nmプロセスにアップグレードされていました。バッテリー寿命が延びそうです。

Snapdragon 670のスペック

Snapdragon 670はSD821に近い性能となり、2.0GHzx4コア+1.6GHzx4コアのオクタコアにベースバンドが1Gbpsに対応するX16へアップグレードされています。最新技術(3Dマッピングやゲームなど)をメインで使わないコストパフォーマンスに優れたスマートフォンに搭載されそうですね。GPUはAdreno 620。

また、カメラは2600万画素まで対応、デュアルカメラであれば1300万画素x2となります。

Snapdragon  640とSnapdragon 460

Snapdragon  640はミッドレンジとなり、CPUが2.15GHzx2コア+1.55GHzx6コアのオクタコア仕様でGPUはAdreno 610となります。モデムはX12でローエンドモデルのSnapdragon 460(1.80GHzx4コア+1.40GHzx4コア/Adreno 405)と同じです。

これらのチップはCES 2018での発表が期待されており、1月9日に披露されると予想されています。

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Source:Weibo

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