Snapdragon 670/640/460のスペック表がリーク
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Qualcommの最新SoCとなるSnapdragon 670/640/460のスペックを記載した表がリークされました。
Snapdragon 670/640/460のスペック表がリーク
Qualcommが2017年12月に発表した最新フラッグシップ「Snapdragon 845」とともに準備されているSnapdragon 670/640/460がリークされています。
Snapdragon 845チップはSamsungやXiaomi、OnePlusなどハイエンド仕様スマートフォンで採用されるほか、Windows 10 on ARMとして常時接続で長寿命バッテリーのモバイルPCとしても期待されています。
その下位モデルとなるSnapdragon シリーズのリークが今回の記事冒頭に掲載した画像です。大きな特徴として14nmプロセスから10nmプロセスにアップグレードされていました。バッテリー寿命が延びそうです。
Snapdragon 670のスペック
Snapdragon 670はSD821に近い性能となり、2.0GHzｘ4コア＋1.6GHzｘ4コアのオクタコアにベースバンドが1Gbpsに対応するX16へアップグレードされています。最新技術（3Dマッピングやゲームなど）をメインで使わないコストパフォーマンスに優れたスマートフォンに搭載されそうですね。GPUはAdreno 620。
また、カメラは2600万画素まで対応、デュアルカメラであれば1300万画素ｘ2となります。
Snapdragon 640とSnapdragon 460
Snapdragon 640はミッドレンジとなり、CPUが2.15GHzｘ2コア＋1.55GHzｘ6コアのオクタコア仕様でGPUはAdreno 610となります。モデムはX12でローエンドモデルのSnapdragon 460（1.80GHzｘ4コア＋1.40GHzｘ4コア／Adreno 405）と同じです。
これらのチップはCES 2018での発表が期待されており、1月9日に披露されると予想されています。
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Source：Weibo
