Qualcomm、国内外で使える新通信チップ「RF360」発表（LTE含む40バンド対応）
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Qualcommが、2013年2月21日（米時間）、新通信チップ「RF360」を発表しました。
LTE通信を含めて40バンド以上をサポートしており各国の通信に対応できます。
対応周波数は、700MHz～2.5GHzで、リリースは2013年後半とのこと。
「RF360」の周波数
Qualcomm の新通信チップ「RF360」は7種類、40バンド以上に対応しています。
- GSM/EDGE
- TD-SCDMA
- CDMA 1×
- EV-DO
- WCDMA
- FDD-LTE
- TDD-LTE
LTEは、1.4MHzから20MHzまで（6種類）の周波数帯域幅に対応
新チップの特徴として、省電力や低発熱、チップの縮小を実現したとのこと。
RFパフォーマンスも良くなっているとしています。
iPhone 5は、GSMモデル と CDMAモデルに分かれていますが
「RF360」を採用すればモデルが統一されることになります。
海外モデルとの違いがなくなるのは嬉しいですね。
いよいよ国内外で使えるスマートデバイス時代が訪れるのでしょうか。
Source : Qualcomm
