Qualcomm、国内外で使える新通信チップ「RF360」発表(LTE含む40バンド対応)

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Qualcommが、2013年2月21日(米時間)、新通信チップ「RF360」を発表しました。

LTE通信を含めて40バンド以上をサポートしており各国の通信に対応できます。

対応周波数は、700MHz~2.5GHzで、リリースは2013年後半とのこと。

rf360

「RF360」の周波数

Qualcomm の新通信チップ「RF360」は7種類、40バンド以上に対応しています。

  1. GSM/EDGE
  2. TD-SCDMA
  3. CDMA 1×
  4. EV-DO
  5. WCDMA
  6. FDD-LTE
  7. TDD-LTE

LTEは、1.4MHzから20MHzまで(6種類)の周波数帯域幅に対応

新チップの特徴として、省電力や低発熱、チップの縮小を実現したとのこと。

RFパフォーマンスも良くなっているとしています。

iPhone 5は、GSMモデル と CDMAモデルに分かれていますが

RF360」を採用すればモデルが統一されることになります。

海外モデルとの違いがなくなるのは嬉しいですね。

いよいよ国内外で使えるスマートデバイス時代が訪れるのでしょうか。

Source : Qualcomm

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