iFixitが早くも「iPhone 6 Plus」と「iPhone 6」を分解しパーツ詳細を伝えています。一部で『iPhone 6』シリーズは日本製パーツが多く使われているとも伝えられていましたが果たして、、、。
iPhone 6 Plus／iPhone 6が分解レポート
はじめに『iPhone 6 Plus』の主要パーツを見てみると、プロセッサは”Apple A8 APL1011”にElpida製RAM 1GB LPDDR3、内部ストレージはSK Hynix製H2JTDG8UD1BMS NAND Flash。
Wi-Fiモジュールは”Murata 339S0228”となっており村田製作所かもしれませんね。
その他にBroadcom やQualcommといった名前が続き、NFCはオランダNXPのパーツが使われています。
『iPhone 6 Plus』の修理の難易度は10段階中７（10が最も容易）と分解が容易なようです。
iPhone 6 のパーツを見る
次に『iPhone 6』の主要パーツを見ると、プロセッサはPlusと同じ”Apple A8 APL1011”ですがRAMがSK Hynix製となって内容は同じ1GB LPDDR3。内部ストレージも異なりSanDisk製SDMFLBCB2 NAND Flashでした。
Wi-Fiモジュールは同じ”Murata 339S0228”。
他は『iPhone 6 Plus』と同じメーカー製パーツが使われているような感じでした。
『iPhone 6』の修理の難易度も同じく10段階中７（10が最も容易）と分解しやすい構造の模様。
日本製パーツはアルプス電気やミツミ電機、ソニー、JDI（ジャパンディスプレイ）、村田製作所、太陽誘電が供給しているとされていましたが村田製作所しか見つけられませんでした。他にもあったのかもしれません。
下記リンクでは iFixit による詳しい分解画像やパーツ詳細が掲載されています。
Source：iPhone 6 Teardown– iFixit ／ iPhone 6 Plus Teardown– iFixit
