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Win32アプリ対応のSnapdragon 835正式発表、スペック #CES2017

Qualcomm Technologiesは米国時間1月4日、CES 2017にあわせてモバイルプラットフォーム向けの次世代SoC『Snapdragon 835』を正式に発表しました。 左からS...

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ASUS、12.5型『Chromebook Flip C302CA』発表―スペック・価格 #CES2017

2017/01/04 | ASUS

ASUSは米国時間1月3日、ラスベガスで開催中のCES 2017にあわせて360度回転ヒンジを備えた新しい『ASUS Chromebook Flip C302CA』を発表しました。 ASUS Chr...

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DELL、360度回転 Dell XPS 13 (2017)発表、発売日・価格・スペック

2017/01/03 | DELL

DELLは現地時間1月2日、ラスベガスで開催中のトレードショーCES 2017において、360度回転ヒンジを搭載した「Dell XPS 13 (2017)」を発表しました。価格は999ドルとなっていま...

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ASUS、まもなくSnapdragon 835プロセッサ搭載ZenFone発表へ―ティザー画像 #CES2017

2017/01/03 | ASUS ,

ASUSがTwitter公式アカウントにおいて、世界最高のプロセッサをCES 2017で解き放つというメッセージとともにQualcommチップが確認できるティザー画像を公開しました。 ASUS、Sn...

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Sony Xperia X (2017) のプレス画像リーク、ベゼルレス筐体か

2017/01/03 | ソニー

ソニーの次期スマートフォン『Sony Xperia X (2017)』のプレス画像がリークされました。ベゼルレス筐体が特徴となる可能性があります。 Sony Xperia X (2017) のプレス...

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Samsung、防塵防水IP68の5.2型「Galaxy A5 (2017)」発表―スペック

2017/01/03 | サムスン

韓国メーカーSamsungは1月2日、防塵防水IP68に対応した5.2インチのAndroidスマートフォン「Galaxy A5 (2017)」を発表しました。 5.2型 Samsung Galaxy...

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Qualcomm Snapdragon 835 のスライドがリーク

Qualcommの次期フラッグシップSoC『Snapdragon 835』に関するスライドの一部がリークされ、仕様が明らかになっています。同社はCES2017で発表する予定としています。 Qualc...

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Huawei、新しいHonorスマートフォンを1月3日に発表へ

Huaweiが1月3日にラスベガスで「Honor」ブランドの新型モデルを発表することを予告しました。 Huawei、新しいHonorを1月3日に発表へ HuaweiがTwitter公式アカウントで...

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