Qualcommが2019年から主力チップのブランドを変更する予定であることがBluetooth認証を通過したSnapdragon 8150(SM8150)で明らかになりました。
Qualcomm Snapdragon 8150(SM8150)がBluetooth通過
これまで次期フラッグシップSoCはSnapdragon 855とみられていましたが、Bluetooth SIGに掲載された『SM8150』（Snapdragon 8150）によりブランドの命名規則が変わるとみられています。
Bluetooth SIGが公開したページではWi-Fi 802.11a/b/g/n/acとBluetooth 5.0をサポートと書かれていますが、ワイヤレスチップ名は「WCN3998」となっており、同チップは次世代802.11ax規格までサポートしています。
そのため消費電力を最大67％削減、セキュリティプロトコルWPA3とBluetooth 5.1に対応するとみられます。
さらにSnapdragon 8150チップセットは7nmプロセスで製造され、同じ7nmプロセスの5Gモデム（Snapdragon X50）もあわせて製造、これにより相当な数のスマートフォンメーカーが2019年フラッグシップモデルで5Gに対応してくると推測されています。
高速モバイル通信の時代が近づいています。
Source：Bluetooth（最新のQualcomm記事へ）
