Googleが日本時間10月5日に発表した最新スマートフォン『Pixel 2 XL』をリペア会社iFixitが分解、レポートを公開しました。
Google Pixel 2 XL分解レポートが公開
Google Pixel 2 XLは耐水性のあるスマートフォンなので他社のように接着剤が大量に使われているのかと思うと製造を担当したLGは熱を加えることなくディスプレイを分離できるフォームテープを採用していました。
ディスプレイを外すと初代と同じように頑丈なマグネシウムの中間フレームがあり、過熱を防ぐための新しいヒートパイプシステムも設けられています。
マザーボードにはSnapdragon 835、Samsungストレージ、NFCコントローラなどの通常チップと一緒にGoogleが秘密兵器として発表した独自のイメージングチップ「SR3HX X726C502」があったとのこと。同チップは非アクティブの状態で今後のアップデートで有効になります。ボード背面にはLTEトランシーバやeSIMのようなチップもありました。
LGを高く評価している項目としてUSB Type-Cポートをマザーボードに半田付けせず、別ボード接続にすることで軽度の修理を容易に行えるようになっていることが挙げられました。USBポートは抜き差しが頻繁に行われ消耗が激しいパーツですが、さらに『Google Pixel 2 XL』はイヤホンジャックを廃止してUSB経由にしているため、この判断が評価されているようです。
『Google Pixel 2 XL』は最も修理が容易な10点満点中6点となりました。初代の7点よりスコアを下げましたがGalaxy Note 8は4点、Galaxy S8とS8 Plusも4点、Essential Phoneは1点なので修理しやすいスマートフォンと言えそうです。
Source：iFixit
